二手 DYNATEX DX-II #9156230 待售

DYNATEX DX-II是为最苛刻的应用而设计的高端精密划线和切割设备。凭借其先进的控件,DX-II在准确性、精确度和可重复性方面提供了最大的性能,而不会影响大容量吞吐量。该系统采用创新的FIB蚀刻技术，利用激光在蓝宝石和硅片上燃烧和定义图样。该单元能够以每脉冲600微秒的速度处理尺寸为8英寸（厚度为8毫米）的基板。该机还配备了刀具更换机，快速更换刀具，以便快速调整诸如切割或划线深度等参数。集成视觉工具还提供了更高的准确性和生产率,而基于PC的用户界面软件则允许轻松操作。DYNATEX DX-II资产具有集成的卡盘和线性执行器,可提供精确的微米分辨率和高速运动,最大限度地降低刀具成本和振动。它还提供了一种高功率的10kW CO2激光器，可以快速准确地划线，而不会损坏基材。集成阀控制模型还提供了控制几个参数的精度，如脉宽和激光聚焦。使用DX-II实现的定位精度小于1 µm，这使得设备能够以极高的精度处理工艺品或草图。它的镜头配置范围很广，可以对任何大小的晶片进行划线或切割。此外，它的Pro-Cut编程软件有一个简单的学习曲线，意味着用户可以在很短的时间内以最少的培训快速学习和使用系统。此外，DYNATEX DX-II还提供全温度和环境控制，使用户能够精确控制湿度、温度和压力等因素，这会显着影响设备性能，特别是在加工某些材料或基板时。总之,DX-II是现有的最先进的划线和切割设备,它结合了精确度、速度和精确度,并增加了一些有价值的功能,如FIB蚀刻技术、高级控件、直观的软件等。它是广泛应用的完美解决方桉,可确保最大吞吐量和高质量的结果。