二手 DYNATEX DX-III #155581 待售

DYNATEX DX-III
製造商
DYNATEX
模型
DX-III
ID: 155581
Scribe & Break system Includes wafer breaker option Missing computer.
DYNATEX DX-III是一种业界领先的划线和切割设备,旨在提供更快、更精确的切割,在多种材料中制造复杂的微观结构。DX-III是一个全自动系统,提供高精度和重复性,同时提供快速周转时间和出色的可靠性。该单元集成了一个机器人X-Y轴运动阶段,一个视觉机器(用于对准),和一个激光二极管来划线,以及一个用于切割的三轴机械切割头。刀具的X-Y轴提供了高度精确的定位,其精细移动分辨率为0.25 μ m,可为各种应用程序精确描写复杂特征。集成视觉资产可确保对齐不会随着时间的推移而漂移,并且精确地完成划线和切割。该模型的激光二极管机构是为优越的光束质量和稳定性而设计的,提高了工艺从工作到工作、从芯片到芯片的可重复性。以50 kHz的脉冲重复率,激光划线装置可以轻松地精确处理圆、弧等紧密形状。一个三轴机械切削头被用来沿着激光划刀所产生的线条精确地将基板切开。凭借其高精度的三轴运动,它能够以干净、流畅的光洁度准确、连续地去除材料。DYNATEX DX-III可以抄写和骰子材料,包括但不限于单晶硅、石英、蓝宝石、氧化铝、玻璃和碳。该设备能够使用各种尺寸的基板,最大厚度为3.2mm,最小厚度为0.3mm。它还与任何用于切割路径编程的平台兼容CAD/CAM软件兼容。DX-III专为高速和完美而设计,系统能够同时处理8个芯片。此外,该设备易于使用和维护,并以最小的停机时间提供一致的结果。DYNATEX DX-III具有高精度、重复性和可靠性,是为各种应用涂抹和切割各种材料的理想选择。
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