二手 DYNATEX DX-III #62538 待售
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ID: 62538
晶圆大小: 4"
Scribe and break system, 4"
Facilities:
Input voltage: 115VAC, 60Hz, 5A
CDA or N2: 60-85 PSIG, 0.5 CFM
Vacuum: 15-28 In. Hg, 0.5 CFM
Chip free breaking mechanism
Minimum die size: 0.005” Square (125µ)
Wafer thickness range: 0.004” (100µ) to 0.039” (975µ)
CCD Camera alignment system
Internal PC control system
DOS Operating system
Operators and maintenance manuals.
DYNATEX DX-III是一种划线和切片设备,非常适合切割和研磨硅、金属化纤维、陶瓷、石英和精密塑料等硬质和脆性材料。该系统采用单一平台的运动控制和激光处理,将卓越的性能和精度与高效的设计相结合。它旨在满足高通量、高精度制造的需求。DX-III的高级切割技术使精确的高速切割在整个过程中保持一致。其先进的激光处理提供了高达3mm2的面积覆盖,导致卓越的切割一致性和优越的表面光洁度。该单元利用多个主轴,允许同时进行切割和研磨操作,并允许更高的吞吐量。DYNATEX DX-III也有一个快速的主轴机允许高速处理,从而提高了吞吐量和精度。DX-III配备了多种功能,以提高性能和效率。其运动控制工具有利于切割、研磨和激光加工工具的平滑和精确运动。其5轴运动控制资产提供了高精度的刀具定位,使切削和研磨刀具能够精确、平稳地移动,而其激光处理功能提供了优化的加工速度。DYNATEX DX-III专为易于使用而设计,它为编程提供了直观的用户界面以及简单的操作和维护。其用户友好的软件工具提供了一系列CAD工具,可轻松集成到自动化生产过程中。此外,该模型建立在开放平台体系结构上,允许将来进行升级和自定义。鉴于其特性和性能,DX-III为高通量划线和切割应用程序提供了理想的解决方桉。其先进的运动控制设备和激光处理功能确保了一致和可靠的性能,而直观的用户界面、灵活的体系结构和可定制的解决方桉则提高了工作效率和效率。
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