二手ENCO(切割)待售

ENCO是一家着名的用于半导体、电子、太阳能制造等多个行业的创新涂抹/切割设备制造商。它们的系统设计用于精确切割和加工硅、玻璃、陶瓷和复合半导体等材料。ENCO提供了一系列模拟划线和切割单元,这些单元采用了先进的技术以实现卓越的精度、速度和可靠性。这些机器采用各种切割方法，如金刚石刀片切割、激光划线和隐身切割。金刚石刀片切割非常适合需要高通量的应用,而激光涂抹提供非接触处理和卓越的边缘质量。隐身切丁是利用激光感应热应力机制分离材料的独特技术。ENCO的划线/切割工具的优点包括精确度极高、材料损失极少、生产率高以及处理不同材料的灵活性。这些资产还以用户友好的界面、易于维护和可靠的性能而闻名。ENCO的划线/切割模型的一个例子是ENCO360，一个综合的解决方桉，结合了激光划线和金刚石刀片切割技术。该系统提供多过程功能,适用于各种材料和应用。另一个例子是ENCO365，它采用了隐身切丁技术，以高效和精确地分离脆性材料。总体而言,ENCO的划线/切割设备为希望在材料加工操作中实现卓越质量和生产效率的制造商提供了尖端解决方桉。