二手FICO(切割)待售

FICO以创新和尖端的技术解决方桉而闻名,它提供了一系列适合各种行业和应用的划线/切割设备。这些系统旨在精确切割和涂抹硅片、玻璃基板、陶瓷等用于电子、半导体、光电、光伏等行业的精细材料。FICO的划线/切割单元利用先进的模拟技术来确保切割过程中的高精度和准确性。这些类似物技术包括激光划线、金刚石车轮切割和隐形切割。激光划痕可实现非接触式切割和精密制图,金刚石车轮切割可提供出色的切割质量,隐身切割可最大程度地减少热冲击并减少材料损坏。FICO的抄写机/切片机的一些优点是其高吞吐量、优越的切割质量、减少材料浪费以及处理广泛材料的能力。这些工具还提供高级功能,如智能过程控制、自动对齐和高速切割,以提高工作效率和效率。FICO开发了几个划线/划线资产，包括MISS II（多重和独立划线系统），它允许在多个轨道上同时划线，从而产生更高的吞吐量。另一个例子是FISS（飞秒干涉划线系统），它利用超快激光器创建精确的划线而不会造成热损伤。总体而言，FICO的抄写/切割模型提供了先进的类比技术、众多的优势，以及各种模型以适应不同的行业需求，使其成为电子和半导体领域制造商的热门选择。