二手 HTA WB-1100 HE #293644432 待售

製造商
HTA
模型
WB-1100 HE
ID: 293644432
Wafer breaking systems.
HTA WB-1100 HE是一种使用强大的整流高频激光器和高精度玻璃干涉光学器件的划线和切割设备。它专为精确切割和涂抹各种材料而设计,特别注重半导体晶片和太阳能电池。强大的激光器采用高频整流技术,保证了超高功率输出,可用于精确、快速地划线和骰子穿过厚达8mm的材料。然后将加工后的材料分成小段,称为"切块"的动作。剪切和划线操作在一个步骤中执行,而无需重新放置材料。这大大提高了效率、准确性和生产率。WB-1100 HE是一个高度可靠的系统,具有独特的振动和防尘激光镀锌驱动单元以及由轻质和高度刚性的铝制组件组成的框架等特点。这以指数的方式提高了机器的准确性和可靠性。该工具还具有高等级、低噪声的玻璃干涉测量光学器件,这是大多数其他机器使用的传统光学系统的重要一步,因此为所有工艺提供了更高的精度。在安全方面,资产采用了抽气模型、光束关闭功能、管温度检测设备、过载保护系统和检修门安全锁等多项防护措施。这样可以确保安全在整个操作过程中得到维护。HTA WB-1100 HE能够集成到多个现有的生产过程中,非常适合切割、涂抹、凋刻和蚀刻晶片、太阳能电池和其他各种组件。它还具有可调焦距,可用于加工几种材料,包括玻璃和金属。该单元包含高精度控制机和电源监控工具等多种自动化功能,使其能够轻松调整到不同的生产过程。总体而言,WB-1100 HE是一种高度可靠、准确和高效的划线和切割资产,专为处理半导体晶片和太阳能电池而设计。它能够切割和涂抹8毫米厚的材料,并包含多个自动化功能,以确保简单地集成到现有的生产过程中。它还具有多种安全机制,以确保操作员的安全。
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