二手 K&S 775 #9193292 待售

K&S 775 'Scribing/Dicing' Equipment是用于半导体制造的下一代加工技术。它允许在制造过程中精确切割和构造半导体表面。该系统旨在优化定义元素的创建,与传统的划线/切割系统相比,精确度更高,并且满足更大的生产公差要求。775由一台紧凑型UV激光发电机操作，工作在355nm，提供更高的精度和精度，并与先进的运动控制系统相结合。该机还配备了优越的光学聚焦机，将激光束紧紧聚焦到极小的光斑尺寸，使绝佳的介电划线/切片。K&S 775还具有精确的定心和对准工具，提供精确连续的晶圆扫描，提高精度和重复性。内置的双轴扫描级能够用一个通道以极高的精度定位和划定，这使得775可以产生宽度低至20 um的划线/切线以及几十微米的分离距离。该资产还采用了基于刀片的介电切割机，与传统系统相比，具有更好的耐用性和精度。结合激光发生器，刀片介电切割机能够在一个动作中精确度和重复性的划痕、骰子和精切晶片。K&S还为模型的集成和调试提供了必要的工具，允许用户根据所需的应用快速有效地校准和设置设备以实现最佳性能。此外,系统还允许监视和即时预览过程。K&S 775具有强大的集成运动控制和复杂的后处理功能,可提供卓越的切割能力、准确性和可重复性。该装置易于使用，学习曲线低，能够在高产和低产过程中处理不同的生产需求。这使其成为制造半导体制造所需的复杂产品和微型结构的理想选择，是进一步发展集成电路生产的关键组成部分。