二手 KAIJO XA5-II #9111555 待售

KAIJO XA5-II是一种先进的划线和切割设备，提供晶圆和其他半导体材料的精密和高速处理。它提供了一个完整的系统解决方桉，由高分辨率坐标索引器（HICI）、粗粮工头、细粮工头、旋转器控制单元和专用的新软件组成。通过XA5-II, KAIJO将其标准切割系统系列提升到了一个新的水平,提供了最大的性能和灵活性。KAIJO XA5-II利用高精度HICI索引来精确定位工作台。该单元还配备了一个分辨率为10微米、可重复性为± 2微米的20点索引器，确保工件表面的精度均匀。强大的粗粒工作台采用高效的空气轴承主轴,可提高直径7.9英寸的工作范围。精细的晶粒工作台具有5轴功能,可用于复杂的轮廓,工作范围直径可达5.9英寸。为了达到最高产量，XA5-II还包括直径可达128毫米的切碎机和性能增强的旋转器控制单元。旋转器可同时使用和不使用专用控制器，以达到最大性能。KAIJO界面软件允许用户更智能地工作，提供实时状态反馈并允许用户创建骰子片段和生成高质量的向量。该软件还允许以多种格式导入多个数据文件,从而更易于管理和组织切割过程。KAIJO XA5-II还具有完全可扩展的抄写员和切割参数,以实现最大的灵活性,以及一些安全功能,包括压力敏感的安全垫和安全灯帘。利用模块设计简化概念和其他高级功能，XA5-II是一个精密划线和切割机设计，以满足最苛刻的用户的需求。KAIJO XA5-II具有强大的性能和用户友好的界面,是用户需要完整、可靠的划线和切割资产解决方桉的理想工具。