二手KULICKE & SOFFA(切割)待售

KULICKE&SOFFA（K&S）是先进包装和电子组装解决方桉的领先制造商，包括涂抹/切割设备。这些系统用于将集成电路（IC）芯片与半导体晶片或基板分离。K&S提供了一系列具有高级特性和功能的划线/切割单元。这些机器利用各种切割方法，如激光切割或机械刀片切割，以实现精确和干净的切割。它们旨在处理不同类型的材料，包括硅、玻璃和其他基材材料。K&S的一个值得注意的抄写/切割工具是7300 CSP，它是专门为大批量芯片规模封装应用而设计的。它提供高速、高精度的切割能力,确保IC芯片的高效分离。另一种流行的系统是918，一种适合各种应用的切丁锯系统，包括高级封装、MEMS和复合半导体。它结合了先进的技术和灵活性,使客户能够获得最佳的削减效果和生产效率。K&S抄写/切割资产提供了几个优点。首先,它们提供了极好的精确度,确保了精确切割,并最大程度地降低了损坏细腻芯片的风险。其次，它们提供高吞吐量，使芯片与晶片的分离效率高、速度快。最后,这些模型设计为易于使用和维护,确保最大正常运行时间和工作效率。总体而言，K&S划线/切割设备在半导体行业因其精确度、可靠性和先进特性而备受推崇。它们满足各种应用，并为将IC芯片与半导体晶片或基板分离提供高效、精确的解决方桉。