二手 LOADPOINT MicroAce 66 #189213 待售

LOADPOINT MicroAce 66
製造商
LOADPOINT
模型
MicroAce 66
ID: 189213
晶圆大小: 6"
Dicing saw, 6" Specifications: Z travel movement enables dicing and scribing of materials up to 10mm thick Air-bearing spindle Coolant delivery from (4) types of jets Fully enclosed dicing area.
LOADPOINT MicroAce 66是一种划线和切割设备,设计用于提供微型和纳米电子元件的自动划线、划线和模具粘合。该系统配备了高度先进的6轴运动单元,能够实现精度和可重复运动控制。这台机器被设计成集成了一个完整的微小型和纳米制造工具的所有特点,包括涂抹和切割操作,模具粘合,表面光洁度。划线资产利用一个强大的6轴运动模型,提供精确的运动控制,可重复性小于1微米。该设备与提供5微米激光光束精度的红外激光微加工系统配合使用。划线装置采用低噪声、高精度的伺服驱动器,操作平稳,维护最少。此外,该机还具有两速激光控制功能,能够快速、精确地划线。该切丁工具配备了高速焊头和可处理薄膜和厚膜组件的自动化进纸器资产。该模型能够焊接、打磨、切割金刚石。该设备可实现高精度、高重复性的切割,精度小于2微米。模具粘合系统使用六轴机械手单元,可实现精确、高度重复的粘附控制。机器使用高精度硬件和软件,以确保元件的精确放置和粘合。此工具非常适合用于高级集成电路封装。最后,表面光洁度资产能够对元件施加精确控制的涂层.该型号采用先进的电沉积设备涂抹均匀的银和金层,从而为各种部件提供优异的电气和热性能。总体而言,MicroAce 66是一个强大而精确的划线和切割系统,能够提供微量和纳米组件所需的精度和重复性。该设备非常适合电子设备行业的先进制造操作,可用于多种应用。
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