二手 LOOMIS MKT 38LI #103301 待售
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LOOMIS MKT 38LI是一种用于半导体制造的先进划线和切割设备。该系统采用高速扫描、激光切削、精密运动控制等方法,精确引导薄切削刃进行精密的材料去除和造型。它是为任何划线/切割单元的最高速度和准确度而设计的,允许它在一个侧面加工高达8英寸、厚度高达20 μ米的基板。该机能够快速、精确地移动,以保持其高切割精度。这是通过使用台阶分辨率为0.5µm、扫描速度高达400Hz、激光光斑尺寸为30µm的先进Polygon Scanner实现的。激光在不改变焦点的情况下可以聚焦到各种深度,能够切割出硅等坚硬材料。该工具还能够自由改变切削头的角度,并附带允许用户对切削图样、多级图样和3D结构进行编程的软件。MKT 38LI为了让使用者能够准确的抄写和骰子材料,有几个功能设计,让加工后的材料在切割时保持稳定的位置。这包括用于固定切割基板的强大真空泵、三轴驱动资产以及有助于防止切割边缘弯曲或破裂的"正面朝下"功能。在完成划线和切割过程后,模型能够对零件进行后期处理。此功能可清除材料边缘残留的碎屑,清洁基板表面,并为部件添加保护性涂层。这增加了设备的高精度和可重复性,从而使成品符合所有客户规格。总体而言,LOOMIS MKT 38LI是一个强大而精确的划线和切割系统,能够提供高质量的结果。它能够以精确和可重复的方式处理各种材料和厚度,其后处理特性使它能够保持高质量的标准。
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