二手 MEYER BURGER SW288 #293663167 待售

MEYER BURGER SW288是一种涂抹/切割设备,设计用于处理各种薄膜材料。可用于制备光伏晶片、硅片和其他半导体基板，精度一致。该系统利用计算机控制的X-Y运动阶段和光学成像单元来定位、扫描和切割薄膜材料，使其能够在不同宽度的材料上进行精确的切割和开槽。SW288可以加工直径不超过8英寸、厚度不超过1.6毫米的晶片。它具有基于栅格的划线机构，在整个划线过程中易于校准和高精度。该机器采用高精度压电定位，可实现晶圆的精确运动。它还配备了激光安全监测工具，确保操作员始终注意工作场所的活动光束。该资产采用溷合电成形工艺，达到最佳效果。它利用激光在材料中形成一系列凹槽，然后用电进一步蚀刻凹槽。结果是预先确定的图样，精确度极高，材料无失真。MEYER BURGER SW288提供了一整套用户友好的功能,以实现最高的效率。它具有高度自动化的用户界面和灵活的切割设置。它允许广泛的切割策略,包括锯齿形切割、直线切割和圆形切割。它甚至允许从0到600的各种角度的切割。此外,该模型还配备了自动作业记录设备,可以记录用户选择的参数并方便地查看过去的流程。总体而言,SW288是一个高级划线/划线系统,可为每个应用程序提供顶级性能。其自动化、用户友好的特性、多用途的切割策略和作业记录单元,可最大限度地提高薄膜材料的加工效率和准确性。