二手 MICRO AUTOMATION MA 1100 #139493 待售
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ID: 139493
晶圆大小: 6"
Programmable dicing saw, 6"
Specifications:
Cuts maximum 6" substrates up to 500mils thickness
Split field video system for wafer alignment
Spindle speed: 15,000 to 40,00 RPM
Holds multiple programs
Table with service unit (air tank)
Wafer scrubber with oscillating brush and 6" wafer chuck.
MICRO AUTOMATION MA 1100 scribing/dicing equipment is a precision cutting system designed to cut soft and hard materials including silicon, glass, ceramics, quartz, sapphire, plastics and price metal.该机组采用高精度定位和切割技术相结合,精确定位和切割各种材料。该机器能够在微米范围(1-100 μ m)和不同深度下进行精确切割。该工具主要用于生产薄膜光电元件和光子元件,为使用常规机械锯的工艺提供替代方法。切割是使用可产生高达30 µm厚的清洁切口和可选散热器的划线轮和金刚石切割轮完成的,以减少导热效应。定位资产由精密线性级组成,用于在x、y和z方向上精确移动材料。该模型带有自动模式识别软件,使用户能够轻松地将切割信息输入到设备中,并自动生成切割路径。该系统适用于各种生产应用,如沿着预定义的线路路线切割、轮廓或任何复杂的形状。此外,它还可用于高精度和精确度的跟踪和切割复杂的图桉。MA 1100单元为用户提供了一个功能强大且经济实惠的解决方桉,用于创建各种切削形状和图案。该机能够以最小的散热和热漂移产生高精度切口,使成品具有优异的光学性能。该工具旨在降低能耗,适用于精确度和准确性至关重要的行业。此外,资产可以适应各种各样的应用要求。MICRO AUTOMATION MA 1100模型的集成软件控制器和视觉设备为用户提供了输入切割信息和调整系统参数的直观、用户友好的界面。此外,单元的模块化设计允许用户针对不同的生产任务快速重新配置机器。因此,此工具可为用户提供有效和可靠的切割解决方桉,以满足其生产需求。
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