二手MICROAUTOMATION(切割)待售

Microautomation是在半导体工业中广泛用于切割、成形、标记材料如硅片等的涂抹/切割设备的领先制造商。这些系统旨在提供精确和高效的处理，确保各种应用的高质量结果。Microautomation提供了一系列适合不同需求的涂鸦/切丁单元。该M190是一个先进的划线系统，利用激光以最小的热暴露精确划线材料。适用于切割薄膜、传感器、显示面板等细腻材料。该M1100是另一个流行的模型，结合了划线和切割能力。该系统提供卓越的切割质量和工艺控制,使半导体制造过程的吞吐量更高.常用于将硅晶片切成个别晶片。该M1006A是一种用于处理较大晶片的切丁系统。它结合了精密工程和先进的自动化特性，以实现高产量和精确度的切割应用。Microautomation的抄写机的关键优点之一就是它能够以微米级精度进行高精度切割。这些工具提供出色的过程控制,确保最终产品的一致性和一致性。而且，它们可以处理广泛的材料，包括硅、玻璃、陶瓷和复合半导体。微自动的抄写/切割资产在半导体制造、光子学、微电子学等多个行业被广泛采用。它们强大的设计、先进的功能和行之有效的性能使其成为需要精确处理和高质量结果的应用程序的理想选择。