二手 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL / MDI LC 800 #9246275 待售
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ID: 9246275
Laser cutting machine
With UC-2000 laser controller
9010 LCD For gas detector
Control: SIEMENS S7-300 and SIEMENS Simotion spindle drives
Rotation axis: Harmonic drive
Table size: 810 mm x 680 mm
Maximum substrate size: 650 mm x 780 mm
(2) Cutting heads
Work-piece clamping: Laser cut frame for laser cutting
Vacuum plate for film cutting noise level: <75 dB (A)
Substrate data:
Substrate thickness: Glass thickness 1.1 mm
Film thickness approx: 1 mm
Maximum glass size 650 mm x 780 mm
Materials to be processed: EAGLE XG / OA-10
Laser data:
Laser type: CO2 Laser
Wavelength: 10.6 pm
Maximum laser power: 100 W
Laser protection class (laser): Laser class 4
Laser protection class (machine): Laser class 1
Power supply: 3 x 400 VAC NPE, 50 Hz
Connected load: 9 kVA
Control voltage: 24 V
Main fuse: NH 00 35 A
Compressed air: 6 bar (± 0.5 bar)
Vacuum flow: 3.6 mm³ / s
Cooling: Water ethanol air mixture process
Gas: Nitrogen (N2): 0.53 MPa (± 0.03 MPa).
MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL/MDI LC 800是一款设计用于电子、光伏、半导体等行业的高精度划痕设备。它能够执行两个截然不同的过程：刻字和刻字。MDI LC 800的设计是为了准确、高效地书写和骰子薄晶片。其高分辨率直线电动机和控制光束在可变深度下提供一系列切削选项。这为容纳各种大小和形状的晶片提供了灵活性。该系统还具有高级数据处理功能,可实现精确的产品编程和测量输出。可以自由地重新配置设备的各个组件,以实现最佳操作。独特的激光标记机允许在不同类型的晶片上创建复杂的文本或徽标。LC 800设计为使用低光束功率设置进行划线,以最小的热量产生均匀的深度切割。刀具先进的深蚀刻划线深度可确保比同类刀具更精确的切割。这样可以对切割和其他应用程序所需的轮廓形状和大小进行精细控制。该机还包括一个具有设定温度和压力输出的快速溷合冷却器，以确保资产中的冷热温度之间的均匀性。快速溷合冷却器也比传统的单回路车型更环保，降低能耗，为维护提供方便的清洁。MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL LC 800还配备了多轴机器人机械手，允许机械臂自由控制运动。这使得机械臂可以精确地向不同方向和深度旋转。机械臂的精确、精确定位，使得划线、划线等操作更加精确。RC 800符合多项安全法规,并具有符合人体工程学的用户体验,以实现最高的效率。该设备提供了增强的质量控制,并为自动划线和切割过程提供了长期解决方桉。它是一个高度可靠和高效的系统，使其成为质量敏感和安全关键的划线和切割应用的理想选择。
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