二手 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL / MDI MS-700 #9094449 待售

ID: 9094449
优质的: 2006
Dicing saw 200 V, 3Ph 2006 vintage.
MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL/MDI MS-700是一种用于加工半导体材料的先进的抄写/切割设备。该系统是一种高精度、高度通用和具有成本效益的方法,用于评估硅片并将其划分为称为"切割"的细分。该单元由计算机控制的"抄写员头"、激光光源和钻石工具组成。划线头是一个电子舞台,将金刚石工具精确地移动和定位在晶圆表面正上方。激光机器用于在晶片表面上创建标记,金刚石工具用于刻画表面。金刚石工具由两个垂直固定在一起的金刚石金刚石刀片组成,刀片的交点决定了抄写员断线。一旦划线头正确对齐,激光光源就被用来将两个精确生成的标记光束投射到晶圆上。梁以90度角相交,用于创建"标记锚点"。从这里钻石工具用于创建实际的抄写员断线。金刚石刀具由步进电机移动,可以使刀片精确移动,并与标记梁精确对准。该工具以25毫米/秒的速度和0.8N的压力操作,以"高速划线模式"进行,每秒划线8次。得到的分离晶片定位准确,准备进一步处理。该工具具有0.1mm的高精度可重复性,在八个运动方向上分辨率为5微米。此外,MDI MS-700资产还利用一种"运动校正器",在划线过程中稳定刀头的运动。该型号体积小巧,重量轻,设计方便在生产线上安装。总之,三菱金刚石工业金刚石工业MS-700是一种用于半导体材料加工的先进的涂抹/切割设备。该系统配有计算机控制的抄写员头、激光光源和金刚石工具,能够实现高精度的抄写和切割过程。该单元适合大批量生产,其运动校正器和高度精确的运动允许精确切割和切割半导体材料。
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