二手 TECDIA TEC 2002GK #9134162 待售

TECDIA TEC 2002GK是为高精度半导体和光电应用而设计的最先进的划线和切割设备。该系统结合了最新的激光划线技术和全自动的基于视觉的切割过程。先进的激光和视觉系统提供了一致的高质量切割，使硅片和其他基板的产量最大，缺陷更少。TEC 2002GK单元包括自动划线和切割过程。这台机器能够以最小的热影响区（HAZ）对低成本和高精度的6英寸晶片进行划线和切割。精密划线技术减少了划线过程中可能出现的微裂纹和其他缺陷。该工具基于视觉的自动切割功能可以在单个晶片上精确地分隔多个不同的层,且振动和粒子引起的事件最小。该资产易于使用-图形用户界面（GUI）允许用户导入和存储晶圆布局以及单个基板特定的详细信息。这样可以方便地设置、监控和调整划线和切割过程的参数。该模型具有可重复性和准确性，内置激光和图像分辨率校准，晶圆和基板边缘饰面的自动砂砾操作。TECDIA TEC 2002GK是一种高效的设备，它可以比手动操作快50倍的速度对晶片进行抄写和掷骰子。该系统能够精确切片和切片晶片条窄至10微米，同时保持250微米的最大HAZ。该单元是理想的重复划线和切片操作，并为各种基材提供显着的产量。其先进的技术使得它成为各种工业应用的可靠选择。