二手 TEMPRESS 602 #151242 待售
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ID: 151242
晶圆大小: 2", 3", 4"
Air bearing spindle
2", 3" and 4" wafer selection
Monocular microscope
Automatic indexing, manual chuck rotation.
TEMPRESS 602是由TEMPRESS Technologies开发的抄写/切割设备。该系统旨在满足晶片切片、模具分离、小零件单化等应用的高精度、高精度要求。它配备了高端特性,允许涂抹和切割广泛的材料,包括硅,石英和低k材料。该单元利用坚固的结构,使其能够产生高度稳定、可重复和准确的结果。602是一种电脑驱动的划线/切片机,具有独特的三轴运动控制工具。这种资产可以提供非常精确和可重复的定位,允许在高度维度的空间内精确地划线和切割小部分材料。该型号能够实现高达7000 RPM的高速运行,确保提高了精度和吞吐量,并加快了生产时间。它还采用了一种新颖的尖端激光切割技术,为传统的划线方法提供了一种经济高效的替代方法。TEMPRESS 602具有集成的视觉设备,允许对划线和切割操作过程中取得的结果进行在线检查、测量和质量控制。该系统能够测量激光划线器的位置和方向,精度高达± 30微米。此外,这种检查技术可以查明材料的缺陷和缺陷,从而防止不必要的材料浪费。602是一个有效、高精度、划线/刻度的单元,旨在容纳广泛的材料和几何形状。它具有高度精确、坚固、可重复的运动控制机器,以及用于各种材料的快速、精确划线和切割的尖端激光切割技术。它的综合视觉工具可确保在线质量控制,实现准确和可重复的结果,并防止不必要的材料浪费。因此,TEMPRESS 602是精密划线和切割操作的理想解决方桉。
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