二手 TOKYO SEIKI BSM-700H #175974 待售

TOKYO SEIKI BSM-700H是一种划线/切割设备，设计用于对包括电介质、陶瓷和金属在内的硬质材料进行高精度切割。它使用激光划线和机械切割的组合，以创建精确的切割与最小的材料去除。BSM-700H的核心是获得专利的光纤激光划线头。它使用聚焦激光束热切割硬质材料，从而减少切割时间，产生干净的切割边缘。激光头配有旋转级，使激光沿着一个或多个轴精确移动。激光头也是可编程的，使复杂的图样能够快速准确地产生。TOKYO SEIKI BSM-700H还采用机械切割头来进行交叉切割。此磁头使用高速工作的金刚石嵌入式刀具,产生无毛刺的清洁切割边缘,且材料去除量最小。机械头能够高精度地产生各种形状和尺寸的切口。它还有一个旋转级，允许头部沿着一个或多个轴移动。BSM-700H随附一个可选的摄像头系统,允许目视检查剪辑。相机单元包括CCD相机、变焦镜头和照明机器，以创建分辨率高达五微米的高质量图像。此工具提供有关切削过程进度的反馈,确保产生精确切削。除了切割能力外，TOKYO SEIKI BSM-700H还具有用于精确定位切割材料的放置资产。放置模型由一个X Y Z机械手和真空卡盘组成，可对切削和检查过程中的材料进行精确的对准和定位。BSM-700H设计用于多种应用，包括微电子学和半导体制造。它具有很高的精确度和可重复性,允许对各种材料进行清洁和精确的切割。TOKYO SEIKI BSM-700H结合了激光划线和机械划线，是制造公差紧密、图桉错综复杂的元件的理想解决方桉。