二手 TOWA INTERCON SBS 8808 #9389544 待售

TOWA INTERCON SBS 8808是为半导体工业中的一系列应用而设计的高精度划痕设备。该系统能够以极高的精度对直径不超过8英寸的晶片进行划线和切割,并且芯片损坏最小。TOWA INTERCON SBS8808模块由强大的直线电机驱动划线头、高精度X-Y级和Z轴组成，能够调节刀片的切割深度。根据所需的应用程序,可以使用各种不同的刀片,厚度可达0.12 mm。为了获得更高的精度，可以在单元中集成一个子显微镜，以检查划线和切割的结果。划线头可以配备激光切割机，使机器能够在晶圆表面上精确跟踪切割路径，沿着弯曲形状切割，碎片最小。INTERCON SBS 8808还具有高级控制软件，能够切断大多数其他切割系统无法实现的复杂、高精度路径。高精度和高精度使TOWA INTERCON INTERCON SBS 8808成为半导体基板精密切割的理想工具。该资产能够将晶片切割成细小、精确的线和芯片，即使在极小的尺寸切割时也能保持其精度。该模型还具有一系列精确的定位装置，允许晶片的精确对准进行切割。SBS 8808的设计考虑了安全性和可靠性。设备被封装在密封的室内，并受到防尘和任何其他潜在危险材料的保护。封闭的工作空间还确保切割过程中产生的任何颗粒保持在室内，防止它们进入环境。SBS8808还设计用于最低限度的维护,内置安全系统可监控系统性能,提醒用户注意任何错误或干扰。该单元可以远程操作，允许用户从远处进行控制。这使得它既易于使用又高效，帮助用户最大限度地提高划线和裁剪生产率。