二手 ULTRA TEC 8560.3 #9363380 待售

ULTRA TEC 8560.3是一个自动化的划线和切割设备，非常适合半导体生产线。这一多合一解决方桉采用高精度的2轴运动控制设计，每小时允许多达10,000名抄写员，位置精度为10 µm，非常适合各种基板的模具分离。它还提供了一个自动清洗系统和一个可调焦平面，以确保一贯的高产量的清洁，切片晶片。机器的激光模块在780nm、810nm和1064nm的范围内以3个波长运行，确保与各种基板兼容。电源配置范围广泛,从1W到200W,使其既适用于划线应用程序,也适用于切割应用程序。单脉冲光束的可调强度可达400焦耳/厘米²,可实现精细调整的切割参数和高精度结果。集成的外壳可确保安全的工作环境,并具有温度控制的大气和较低的灰尘水平。一个闭环真空控制单元提供精确的压力调节优化的最精致的基板，如铝箔和Bondpads。防污染机器从切割过程中清除残留污染物，确保清洁效果，防止基材污染。通用的ULTRA TEC 8560.3支持各种基板和模具尺寸,即使高速也能安全切割陶瓷和金属基板。该机器配备了自动化晶圆处理工具和易于编程的参数,可轻松重现切口,在不牺牲质量的情况下实现高通式安装。灵活、用户友好的操作使ULTRA TEC 8560.3易于使用和维护,使各级运营商都能充分利用资产。