二手 CINCINNATI 2 #134548 待售

ID: 134548
Tool and cutter grinder Area of table: 36"x5.25" Swing over table: 10" Maximum center distance: 27" Table area (T-slotted): 36"x5.25" Longitudinal travel: 16" Cross travel: 8" Grinding spindle vertical travel: 7.5" Grinding spindle speed: 3850 rpm Table swivels: 180° Grinding spindle swivel: 240° (Qty 1) Shot Bijur lube (Qty 1) Horsepower spindle motor.
CINCINNAT2设备是一种高度先进、高精度的晶圆研磨、研磨和抛光系统,专为制造和制造行业的特殊需求而设计。每个单元都是根据客户的个人需求量身定制的,并且是完全自动化的,以实现最高的效率。2台机器可研磨、研磨和抛光直径达6英寸的晶片,最大表面粗糙度和刮擦深度分别为CINCINNATI 2.5和1.2微米。晶片的耐受性可达到0.02毫升,该工具能够产生非常精确的研磨、抛光和研磨效果,适合最苛刻和最复杂的晶片加工应用。资产配有高性能控制单元,为用户提供对研磨、研磨和抛光工艺的完全控制。这包括调整车轮速度、车轮直径和车轮压力等均匀研磨参数的能力,以及设定晶圆所需进料速率和受力的选项。控制单元还允许将磨轮和刀具参数校准为不同晶圆材料和工艺的最佳设置。CINCINNAT2模型还利用先进的光学技术进行晶圆刻面和剖析。这样可以对公差为0.005毫米的晶片进行精确的边缘轮廓分析,以及在边缘进行精确的角度截断和平整校正。这是使用光学定义的切削工艺完成的,该工艺速度快,效率高。该设备还提供了一些额外的安全功能,例如能够自动检测机器中是否存在异物、安全停止按钮和一次性访问控制功能,这要求用户在研磨、研磨或抛光过程中输入超过某个点的密码。最后,2系统具有紧凑而健壮的设计,可以在几乎所有工作区中高效使用。安装相对简单,需要最少的设置,因此非常适合需要快速设置和部署晶圆研磨能力的实验室。
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