二手 LAM RESEARCH DSS 200 Series II #9180956 待售
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ID: 9180956
晶圆大小: 6"
优质的: 1996
Scrubber, 6"
Double brush
Loading station, 6"
Touchscreen operation
Particle size: 45-65 Wafern / h
Volume electric data: 220 V, 16 A
1996 vintage.
LAM RESEARCH DSS 200 Series II晶片和掩模洗涤器是一种专门设计的设备,用于在进一步加工前清洗半导体晶片和掩模。它去除颗粒,清洗晶片表面,这是半导体生产过程中的关键第一步。该装置采用了最先进的超声波洗涤技术,是清洗晶片最有效的手段。DSS 200洗涤器有一个10升的洗涤槽,为完全化学相容性而设计。它有一个集成的高架提升系统,用于更大直径的晶圆,允许更容易的装卸。洗涤装置的设计目的是通过低速不锈钢喷嘴和符合要求的洗涤运动来减少颗粒的产生。喷嘴能够产生0.2至8分钟的可调清洁周期,以及每秒10至30脉冲(PPS)的可变洗涤功率。机器有一个内置的通知工具,在需要进行维护时提醒操作员,并提供易于读取的OLED显示面板来调整参数和控制洗涤周期。触摸屏允许用户查看、调整和保存设置以供将来使用,从而减少了每次使用时配置设置的时间。此外,该资产还具有内置晶圆真空模型,用于收集清洁周期留下的残留物。DSS 200能够处理非常规晶片尺寸,并且能够接受带缺口的ISE(集成硅边)75 mm x 100 mm至200 mm晶片,而无需特殊的夹具。由于常规晶片尺寸需要安装适配器,因此此功能提高了洗涤设备的效率。此外,它的标称水温范围为30至60摄氏度,可调温度范围为0至75摄氏度。总之,DSS 200系列II晶片和掩模洗涤器是在进一步加工前从晶片和掩模中去除颗粒的有效且可靠的系统。该单元为化学相容性而设计,具有可调的清洗周期,能够处理各种晶圆尺寸。利用这些功能,机器有助于减少晶圆处理时间,提高吞吐量效率。
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