二手 SSEC 3300 #293593176 待售

SSEC 3300晶片和掩模洗涤器是一种高精度、自动化的清洁设备，用于去除细腻半导体晶片和光掩模毛坯中的颗粒污染。该系统采用先进的机器人技术、PLC控制器和PC接口,实际上保证了清洁的一致性和准确性。3300采用了两种洗涤技术之一：接触洗涤或局部洗涤。接触擦洗过程利用由预先编程的CNC软件控制的多个机械臂，这些软件设计为沿着指定路径移动。当每个手臂沿着所需的路线移动时，安装在机器人手臂末端的洗涤头使用滚筒挤压机从晶圆中除去颗粒。局部洗涤是一种更为精确的点源洗涤工艺，通常用于机械清洁极其细腻的基板，如光掩模毛坯。在局部洗涤过程中，洗涤动作是由安装在固定装置上的洗涤头产生的，该洗涤头配备了多个小型清洁微型洗涤器阵列。此外，局部洗涤提供了一种冰冷却功能，使过程能够在非常低的温度下进行，通常刚好高于冰点，从而进一步减少损坏基板的机会。在这两个过程中，液体清洗溶液通过引入新鲜液体并清除废液和颗粒碎片的再循环装置输送到洗涤头。废液通过内置过滤机清洗，再重新引入洗涤过程。SSEC 3300在晶圆尺寸、几何形状、化学相容性、模具变化和化学浓度方面提供了充分的灵活性。该工具也可以很容易地调整，以满足个别的用户规格。当与全面的通信和操作员通知系统相结合时，3300提供了高度的可靠性和清洁精度。SSEC 3300的专利设计大大减少了经常与手动系统关联的用户生成的错误。自动清洗过程还大大减少了操作人员执行清洗周期所需的总时间，节省了宝贵的资源。此外，优化化学浓度和洗涤作用会产生更清洁的晶片、更长的零件寿命和更长的模具寿命。因此,3300因其可靠性、灵活性和卓越的结果而受到许多用户的青睐和青睐。