二手 TOSETZ EX-007SU-DF #293629903 待售
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ID: 293629903
Scrubbers
(4) Chambers
NW40 Inlet
Flange exhaust, 6"
TEOS
SWAGELOK Nitrogen inlet, 14"
Capacity: 200 L/min
Make up water
Drain line
Water inlet: 3/4" Pipe
Power supply: 200 VAC, 30 A, 50 Hz, 3-Phase.
TOSETZ EX-007SU-DF是一种精密晶片和掩模洗涤器,旨在提供卓越的颗粒去除和污染控制。这台机器是为了满足半导体制造过程关键应用的严格要求而开发的,包括3D传感、先进的光刻、亚微米成像。EX-007SU-DF利用各种先进的洗涤技术,有效地清洁晶片和口罩,达到最高清洁水平,包括干洗和湿洗,以及超声波洗涤,以确保最佳的颗粒去除。TOSETZ EX-007SU-DF配备了一个集成的双头洗涤室,实现了湿洗和干洗技术的利用。晶片和光掩模同时清洗,以清除最困难的颗粒和碎片,确保卓越的清洁度和污染控制。此外,该室完全由不锈钢制成,具有防水性能,完全安全用于湿洗。EX-007SU-DF还有一个强大的高压空气循环器,它能有效地搅拌洗涤溶液并清除室内的污染物。这有助于提高洗涤过程的有效性,并消除了繁琐和手动搅拌任务的需要。此外,TOSETZ EX-007SU-DF还配备了智能自动擦洗系统,使用户能够毫不费力地对擦洗任务进行编程和执行,而只需进行最少的干预。洗涤周期也可以微调调整,以适应精致的材料。EX-007SU-DF设计用于处理各种基板,包括200 mm和300 mm晶圆载流子,以及尺寸可达200 mm的光掩模。这种洗涤器的灵活性使得一系列的基板可以快速准确地处理。此外,该腔室还设有按人体工程学设计的装载腔室,以方便产品装载。总体而言,TOSETZ EX-007SU-DF是一种先进的、最先进的晶片和掩模洗涤器,可有效地清洁晶片和掩模,达到最高清洁水平。其全面的洗涤技术清单,加上其强大的空气循环器,使其成为半导体制造过程关键应用的理想之选。它的多功能性、易于使用的编程以及广泛的底物兼容性使其成为任何洗涤应用的理想解决方桉。
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