二手 ULTRATECH 605 #200597 待售

ULTRATECH 605晶片和蒙版洗涤器是一种全自动、多维的晶片清洗工具，设计用于处理所有类型的晶片和蒙版。由于其精确度和易用性,该设备非常适合在大批量生产环境中清洁薄片和口罩。它的自动化功能允许快速的晶圆清洗与最小的人工干预。605的核心功能包括两个可互换的洗涤器头，内建洗涤器喷嘴尺寸范围。这些磁头彼此垂直运行,以同时清洁晶片和掩模的前后表面。这种洗涤器设计允许ULTRATECH 605每小时清洁超过100个晶圆，吞吐量速度高达每分钟8个晶圆。洗涤器头由可调节的速度驱动器驱动,其工作速度为0到3000 RPM。这些驱动器使605能够自动调整清洁速度,以确保清洁时间和清洁质量之间的完美平衡。用户可以进一步优化清洗速度，以满足其特定的生产需求。安装和配置后,ULTRATECH 605晶圆和掩模洗涤器具有多种安全功能,可确保防止常见危险。这款强大的清洁设备设有动态制动系统，确保洗涤器头每次都停在同一位置，并保护联锁装置，以保护车主或操作员免受危险情况的影响。605还具有最少数量的活动部件和空气监测装置，这意味着如果机器检测到泄漏，它将自动关闭机器。除了这些安全功能外,ULTRATECH 605 Wafer&Mask Scrubber还提供易于使用的软件,允许用户自定义其清洁周期,并从机器外部创建和监视作业。这款直观的机器控制工具还包括可追踪性工具、设置向导以及各种实时诊断,以帮助保持操作平稳运行。所有605个洗涤器都配备齐全，准备使用。这种紧凑而强大的清洁资产是高容量生产环境的理想解决方桉,在这种环境中,清洁和速度至关重要。