二手 E+H METROLOGY MX 204-8-25-Q #9227071 待售

ID: 9227071
优质的: 2007
Wafer geometry gauge Size: 125 x 125 and 156 x 156 Thickness range: 200 µm to 600 µm Accuracy: 1 µm Resolution: 0.1 µm Sensors embedded in radial pattern Warp and Bow-BF (Does not include gravity correction) 2007 vintage.
E+H METROLOGY E+H METROLOGY MX 204-8-25-Q是一种尖端设备,可精确测量用于各种制造应用的晶片。这个系统配备了一个多功能平台,可以以多种不同的方式使用。该单元用于测量和分析晶片的物理特性,如厚度、平坦度、曲率、粗糙度和倾斜度。E+H METROLOGY MX 204-8-25-Q配备了多种不同的技术,可以进行精确和精确的测量。用干涉传感机测量晶圆的表面轮廓。这种精确的技术还能够测量表面的微小增量变化,确保晶圆地形的准确表示。E+H METROLOGY E+H METROLOGY MX 204-8-25-Q还采用了专门的光学探测工具,能够以令人难以置信的精度测量晶圆的厚度。此资产可以收集有关晶圆的物理特性(如厚度、均匀性、不均匀性、曲率和倾斜)的大量数据。此外,还可以使用多焦点成像窗口以极详细的方式捕捉晶圆的图像。该模型还配备了许多自动化和基于软件的功能,大大简化了测试和计量过程。该设备具有快速连续测量多个晶片的能力,手动输入最少。软件系统还可用于存储生成的数据,并根据预定参数自动进行分析。E+H METROLOGY MX 204-8-25-Q是能保证准确结果的高性能单元。它结合了先进的技术和自动化的特性,使它成为任何人寻找一个先进的晶圆测试和计量机器的理想选择。
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