二手 LEITZ MPV-SP #9127939 待售

LEITZ MPV-SP是一种晶圆测试和计量解决方桉，旨在对晶圆厚度、电阻率、反射率和其他物理特性提供高度精确和可靠的测量。该设备采用最新的激光技术构建,以自动化、紧凑的占地面积为厚度分析提供了卓越的准确性和可重复性,是中小型晶圆测试和计量应用的理想选择。该系统利用激光反射计测量晶圆表面的性质。它使用从表面反射的激光光束映射晶片的表面地形。激光束由显微镜物镜聚焦到样品上的一个小点，反射光的强度由单位测量。然后，机器根据样品的反射率来计算感兴趣的参数。MPV-SP还包含自动晶片对准功能，以确保根据晶片的大小和形状进行准确和可重复的测量。它使用了专利的三维视觉工具，使样品与激光光学对准。该资产如果使用用户友好的软件界面进行编程，便于操作和自定义晶圆编程的各种参数，以适应应用。该模型每分钟可探测多达15个晶圆,分辨率为0.1 μ m。晶圆的厚度可以用优于1微米的精度来分析。精确度优于1微米时，该设备可用于检测表面缺陷如凹坑、点蚀、颠簸、粘连和划痕。来自表面的反射光也可以用来测量晶圆的反射率和电阻率。LEITZ MPV-SP旨在对晶圆厚度、电阻率和反射率提供高度精确和可重复的测量。它是中小型晶圆测试和计量应用的理想解决方桉,在紧凑且自动化的封装中提供卓越的精度。