二手 LEITZ MPV-SP #9238324 待售

LEITZ MPV-SP是一种先进的晶圆测试和计量设备，设计用于生产环境。该系统配备了多个测量探头，能够对单个晶片上的各种特征进行极其精确的测量。MPV-SP具有集成视觉单元、激光和电动坐标测量机（CMM）,可精确检查300 mm以下的晶片。它有一个彩色共焦显微镜，使用白光和激光对不同的景深（DOF）和不同的特征检测在一个单一的图像。机器还包括一个板载自动对焦工具，提供精确的，可重复聚焦每个晶圆图像确保一致准确的结果。机载自动聚焦资产即使是最微弱的特性也能检测和集中使用,并且经过优化,可以同时使用硬质材料和软质材料。LEITZ MPV-SP还有一个先进的模式识别模型，可以精确的检查表面均匀性到一微米大小。设备配备了一系列传感器，提供质量控制和自动坐标对准。这些传感器测量晶片的平坦度和地形，甚至能够检测到最小的表面变化。该系统集成了一个图像处理单元，具有许多专门为表面计量设计的算法和测量技术。其先进的成像算法能够准确分析表面粗糙度等特征，从而提供准确、定量的结果。与市面上的其他系统不同，MPV-SP包含集成的模具识别机。此工具旨在自动识别和分析数百种不同的模具形状和尺寸,并实时提供详细的结果。资产可以在一系列参数上记录和输出信息，从最简单的测量到最严格的规范。该型号设计为非常直观和用户友好,并且易于安装和维护。它能够在各种具有挑战性的生产环境中运行。它包括一个友好、用户友好的界面，以及各种自动化的测试脚本，使设置和操作变得快速和容易。该设备能够同时使用硬质和软质表面材料，能够精确测量各种特征，具有极高的精度和可重复性。