二手 LEITZ MPV-SP #9283672 待售
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ID: 9283672
晶圆大小: 3"-8"
Automatic Film thickness measuring system, 3"-8"
System Configuration:
Stand alone Microscope type: Ergolux AMC
Periplan Ocular GF 10x / 18
Objective:
NPL Fluotar 10x / 0.22 DF
L 20x / 0.20
PL 50x / 0.60
NPL Fluotar 50x / 0.60 DF
NPL Fluotar 100x / 0.90 DF
Laser autofocus
Motorized, 8"
X/Y Stages
With SCAN 2000 electronics and software
Interface for RS232, IEEE or SECSI (optional SECSII)
Wafersize from 3" to 8"
Illuminator Modulopak / 1
Computer: HP Vetcra 3 Pentium desktop
with 19" TFT Flat Screen monitor
System Specifications:
Spectrometer: Grating monochromator with grating constant 1200/mm
Detector: Hamamatsu type R 928 (S 20) photomultiplier
Spectral range: 220-800nm, reduced to 400-800nm for film thickness measurements
Spectral resolution: < 1 nm
Reproductibility of the spectral measurement: < 1 nm
Linearity error for spectral measurement: < ± 1 nm
Time for film thickness determination cycle: 6-20 seconds
Film thickness measuring range: 10 nm to 15µm
Lamp power supply stabilization: <0.1%
Operating conditions:
Working temperature from 15 to 35 °C
Measuring temperature 22 ± 2°C
Relative humidity < 75%
Electrical data:
Mains supply: 115/230 V, 50/60 Hz
Voltage tolerance: ± 10%
Power consumption: 600 VA maximum.
LEITZ MPV-SP晶片测试和计量设备是一种精密仪器，设计用于检测和测量小至25纳米晶片的缺陷。该系统使用自动化计量和检查系统，快速准确地产生高度准确的结果。MPV-SP提供业界领先的准确性和吞吐量。其自动计量单元使用10轴电动笛卡尔机器人，以确保可重复结果和自动检查。机器还结合了两个显微镜对整个晶片成像，捕获晶片边缘和角落的数据点以及模式区域下的模具内。这样可以进行比标准计量系统更详细的分析。LEITZ MPV-SP晶片测试和计量工具具有多种晶片测试算法和过程。它可以使用两种不同类型的传感器,并提供线性扫描（LSI）和静态扫描（SSI）技术来检测缺陷。资产可以检测到各种缺陷,并测量精确的参数,如外形尺寸、平整度和边缘放置精度。它能够同时运行多个测试，在人工方法所需时间的一小部分内提供精确可靠的结果。计量模型具有很高的灵活性，允许用户定制测试和分析过程，以满足他们的特定需求。MPV-SP还包括一个直观的用户界面，允许轻松操作和设置。该设备具有强大的缺陷分析和报告能力，是生产线分析不可或缺的工具。LEITZ MPV-SP晶片测试和计量系统为晶片市场提供高精度的测量和检验能力。它是检测和测量小至25纳米晶片缺陷的宝贵工具。MPV-SP具有可靠、准确的结果和直观的用户界面,是任何晶圆制造商或供应商的必备产品。
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