二手 LEITZ SP #109670 待售

LEITZ SP晶片测试和计量设备是晶片工业中使用的一种先进的计量工具，用于检查晶片表面和电气参数。该系统提供最精确的晶圆测试和计量结果，能够测试各种尺寸和厚度的晶圆。SP是一个自动化的测试和计量单元,具有集成的交互式触摸屏界面。运动控制机驱动激光和线性级，从而能够精确测量晶圆表面和器件参数。该工具可以快速准确地测量表面地形和电气特性等表面参数。LEITZ SP具有高速成像显微镜，配备了高端sCMOS相机和光源，以捕捉晶圆表面的详细图像。它能够一次测量多达两个晶片，并且可以以高达900毫米/秒的速度进行测量。它还配备了可以精确测量晶圆轮廓到0.01 µm以内的多点波束剖面仪。该资产还具有可测量电阻、电容和电导等电特性的光学探测器阵列。SP还包括缺陷检测模型,该模型允许自动检测晶片中的缺陷。该设备由提供快速高效数据处理功能的软件套件支持。该软件为用户提供了一个功能强大的图形用户界面,用于设置配置、分析和报告。综上所述，LEITZ SP晶片测试和计量系统是一种创新工具，旨在满足晶片行业的需求。它提供了对晶片表面参数和电气特性的高度精确、精确和自动化的测量。该单元由可靠高效的运动控制机驱动，配有高速成像显微镜和缺陷检测工具，并由软件套件支持，用于快速高效的数据处理。SP可以帮助晶片制造和研究实验室提高晶片测试的精度和准确性。