二手 ESEC 2008 xP3 #9098876 待售

ESEC 2008 xP3是一个模具连接器，它提供了模具与基板的高效和准确的对齐。这是一款通用工具,旨在提供各种表面安装、球栅阵列（BGA）、板上芯片（COB）、磁带自动粘合（TAB）和其他精细间距应用中的最佳精度和可靠性。ESEC 2008XP3采用了具有高光分辨率扫描和先进图像识别技术的袋式对准头，使其能够处理超细间距组件。它旨在减少周期时间和成本,同时优化精密元件放置的过程控制。2008 XP 3可在基板上放置3微米（.0001英寸）或更低的模具放置精度,并提供高达每秒6个拾取器的对准速度。它还能够存储多达65个模具拾取和放置位置，作为其可编程形式库的一部分。该xP3由电子控制器、气动夹具和伺服电机以及用户友好的触摸屏操作员界面组成。它可以设置为右、左和双拾取卡带或晶片格式。此外，它还拥有两套控制四个光学变焦镜头的LED操作非接触式双视相机。视觉相机还可以自动检测模具特征尺寸、角度和零件位置。为了缩短循环时间和提高模具放置精度,xP3提供了多种高级功能,包括过程控制、缩短周期时间、数据管理和可视化检查功能。此外,还优化了动态机器参数和伺服参数,确保了机器的最佳性能.2008 xP3旨在为各种类型的表面安装件和其他细螺距部件提供精确、可靠的输出。其先进的功能可实现快速、精确的模具放置和改进的机器性能,同时其用户友好的界面可实现平稳、高效的操作。