二手 EBARA UFP 200 / 300A #9132640 待售
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ID: 9132640
晶圆大小: 12"
优质的: 2001
Bump plating machine, 12"
Wafer electroplating tool
(3) Chemistry capabilities
Plating plater
PbSn
Lead tin
Missing parts
2001 vintage.
EBARA UFP 200和300A Photoresists是为确保半导体制造过程中的高分辨率图样和可用性而开发的先进光电抗蚀剂。这两个系统为用户提供晶圆任何一层的高分辨率阵列,并具有高速操作功能。EBARA UFP 200/ 300A使用激光束投影技术记录所需的图样,以便暴露在光刻层上。设备的核心是其X-Y扫描和投影光学器件,它允许以最小0.25微米的间距进行大规模的图样绘制。这一特性允许高分辨率原子力显微镜成像应用以更高的精度进行。该系统还包括一些附加功能,如自动晶圆输送机和自动对准装置,可实现自动制图。这样可以确保模式从控制计算机准确、一致地传输到抗蚀层。为了获得最佳保护,该机还具有各种光学过滤系统,有助于保护光刻胶免受激光源的侵蚀,从而在高速工艺下产生更高的通量和更少的浪费。阻尼工具还有助于减少疲劳,并在记录暴露时提供额外的保护。EBARA UFP光电抗蚀剂系统与各种抗蚀剂涂层兼容,包括正负光电抗蚀剂和先进的多层金属硬体防蚀剂,可提供生产灵活性和成本节约。这些系统还与KrF和ArF激光源兼容,确保它们能够提供广泛的阵列深度和曝光。最后,它的过程控制软件旨在为用户提供一系列复杂的工具,以帮助监控过程并确保每次结果一致。这包括一整套分析和控制工具,例如实时晶圆分析和直方图控制,以及一个带有推荐参数的食谱和食谱的可扩展库,帮助用户优化流程。
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