二手 EBARA UFP 200 / 300M #84548 待售

EBARA UFP 200 / 300M
製造商
EBARA
模型
UFP 200 / 300M
ID: 84548
晶圆大小: 8" - 12"
Bump Plating machines, 8" and 12" Unit 1: 0 Low Temperature Plating M/C 4 Cup Cu / Zn Unit 2: 0 Bumping Plating M/C 4 Cup Cu Currently de-installed 2005 - 2006 vintage.
EBARA UFP 200/300 M光刻设备是一种最先进的光刻系统,用于在基板上创建复杂的图样和特征。该单元非常适合用于生产高科技集成电路、半导体器件和制造微电子电路的其他组件。它采用模块化设计,以适应各种生产要求。这台机器能够使用高质量的平版印刷口罩来生产小至5微米的特征尺寸。使用高精度线性编码器确保一致的对齐和迭加。它还包括一个可选的多层功能,可生成具有出色一致性的多层模式。该工具使用特殊的高分辨率成像资产,将所选的光刻胶精确暴露在紫外线下。这个暴露过程产生一个精确的裸露和未暴露区域的图样,之后会被转移到基板上。UFP 200/300 M模型还包括具有精确温度控制的干燥模块和均匀涂层的喷涂模块。然后通过直接接触过程将显影的光致抗蚀剂转移到基材上。这种转移过程需要在掩模和基板之间进行准确的配准。EBARA UFP 200/300 M设备具有精确的X-Y级,以确保两者之间的精确对齐和迭加。它还具有成像系统,能够在接触后产生高分辨率的基板图像和掩模。此外,UFP 200/300 M光刻装置具有曝光后蚀刻工艺和烘烤模块。曝光后蚀刻过程负责去除未暴露在紫外线下的光刻胶。烘烤模块能够精确控制底物和光刻胶的温度,这对于适当的蚀刻是必不可少的。最后,EBARA UFP 200/300 M机器包括一个清洁过程,用于从基板中去除剩余的光刻胶。这确保了模式转移过程的准确性和可重复性,减少了污染的可能性。UFP 200/300 M光电抗蚀剂工具具有先进的特点,是满足各种微电子制造要求的理想解决方桉。
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