二手 BESI FSL #9304359 待售

BESI FSL是一种划线和切割设备，设计用于快速准确地切割半导体和其他材料中的离散形状。它使用聚焦的激光束在一块材料中划出一条图桉或切割线，然后由一个轮子将形状物理切割出来。FSL系统由装有激光控制和驱动系统的控制器单元、带集成高功率激光二极管的划线头和带集成切割轮的切片头组成。单元控件包括一个命令列表，这些命令被发送到抄写员头和切片头，这样可以准确地划写和切割材料。BESI FSL机中使用的激光是一种高功率激光二极管，发射波长在红色范围内的光束，通常在810nm区域。高功率激光点缀材料，并在其中划线，然后由切割轮切割形状。激光工具还将在整个切口上提供精确、一致的光斑尺寸,以提高准确性和可重复性。为了保证准确性和可重复性，FSL资产还有一个内置的视觉模型。视觉设备使用成像系统，使BESI FSL单元能够检测切削轮在材料中的确切位置。该机用于确保切削轮处于正确的位置以切削正确的形状,并在切削完成后检查切削轮是否处于正确的位置并满足质量要求。FSL工具被用于从半导体到航空航天部件和生物医学设备的各种行业。它非常适合这些行业所需的高精度和高频划线和切割,并且是为这些应用的严谨性而构建的。BESI FSL是一种快速准确的划线和切片资产，由于其优异的性能，提供了快速的投资回报。FSL模型具有精确的切割和高速度,对于需要精确、精确和可重复的划线和切割的应用来说是一个极好的选择。