二手 KULICKE & SOFFA 7300 CSP #9133763 待售

KULICKE&SOFFA 7300 CSP是一款最先进的"涂抹/切割"设备，设计用于执行两步模切工艺。该系统将晶片材料的精密涂抹与模具切割结合在一起，始终不受污染。它是单模和多模晶片可靠涂抹和切割的最终选择。7300 CSP具有强大的框架,旨在支持严格的控制和验证。它由一个大型机组成,该大型机由一个切割单元、一个划线单元和一个工艺验证单元组成。切割单元是整体单元的心脏，允许CSP机器对晶片材料进行快速、一致和干净的切割。划线装置用于为晶圆切割过程提供精确的定位和切口深度。该划线可以在高速进行，提高精度从非接触式工艺。用于指导切割过程的抄写员标记是直接以更高的精度制作的。过程验证单元运行各种测试,以确保在切割过程之前的过程一致性和可重复性。KULICKE&SOFFA 7300 CSP设计方便维护，可根据所使用的晶片类型轻松调整。这使得工具可以与各种晶片加工材料一起使用，例如单模或多模晶片，以及软晶片和脆晶片类型。电机驱动资产设计用于精确的速度控制，允许可靠的划线和切块速度，减少闲置时间和加快生产。该模型还内置了粒子/降噪设备，增强了工艺能力，以减少污染，提高工艺安全性。板载诊断能够准确监控系统性能。该单元还与第三方自动化系统兼容，允许轻松集成到现有的流程流中。总体而言,7300 CSP机器是一种可靠而高效的"划线/划线"工具,能够执行高吞吐量和可重复性的精密划线和划线过程。该资产提供的优势使其成为半导体及相关行业模具切割工艺的理想选择。