二手 HMI eScan 300 #9200269 待售
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ID: 9200269
E-Beam inspection system
Front end:
Brooks Automation:
Fixload V6, 12" Load port
ABM-407B-1-S-CE-S293 Robot
ESC Controller
Pre aligner
TREK Model P1122 electrostatic voltmeter
Main body
Power rack
VARIAN PTS06001UNIV Dry pump.
HMI eScan 300是一种掩模和晶片检查设备，用于测量各种尺寸的图像，包括300 mm晶片。它提供了精湛的对比度和敏锐度,并能够检测不透明和透明的蒙版图像上的低对比度特征。该系统利用先进的激光光学单元获取高分辨率图像，分辨率从50nm到0.1mm不等。它有一个强大的计算平台和软件作为后盾，可以快速准确地处理扫描中的数据。EScan 300结合了一个16位光学图像检测器和一个具有单独配置功率和信号强度设置的双波段256 nm短长波长激光照明机。这样可以提高扫描速度和准确性,同时仍能产生高质量的图像。它提供了9um激光光斑尺寸，这对于检测较小的缺陷和改善信噪比至关重要。此外,可调节的焦距和缩放功能可提供与原始分辨率大小大到40倍的图像。为了测量图像,HMI eScan 300使用了一组工具,这些工具旨在促进样品的分类和验证。其中包括：边缘检测、薄膜厚度测量和缺陷检测。"边缘检测"工具标识所有不均匀的区域,从而可以准确识别活动层边缘、焊接特征边界和划痕。"薄膜厚度测量"工具测量酸性面罩、镀层和金属层的厚度。最后,缺陷检测工具允许检测空隙、粒子堆积和针脚。EScan 300还提供直观的用户界面，具有工具提示、颜色编码标记和区域选择等功能。此用户界面有助于简化和增强掩码检查器所经历的工作。该工具还包括工业级环境，可同时检查多达4个掩模和晶圆图像。这允许高效的工作流和工作效率。最后，HMI eScan 300是一种创新的、经济实惠的面罩和晶圆检测工具。它有助于提高准确性和降低与生产改良集成电路相关的成本，并加强诊断和质量保证过程。凭借强大的硬件和软件功能，eScan 300是满足半导体行业任何检查需求的理想选择。
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